Crema para soldar.
Se compone principalmente de una
aleación mayoritariamente de estaño microgranulado, formando esferas que pueden
ir de los 20 μm a los 75 μm de diámetro. Este polvo viene mezclado con flux,
así conocido habitualmente el agente químico que actúa como decapante y que
ayuda a la formación de una buena soldadura. Este puede ser de base acuosa o al
solvente. Juntos forman la pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre
los pads o islas de soldadura de placa de circuito impreso justo antes de la
colocación de los componentes de montaje superficial.
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